W smartfonie HTC One M9 zdiagnozowano poważną wadę konstrukcyjną

Komentarz

HTC liczy na duży sukces swojego najnowszego flagowca, ale pewna wada konstrukcyjna modelu One M9 może skutecznie zmniejszyć obroty firmy. Podczas przeprowadzania testów syntetycznych za pomocą programu GFXBench na flagowcu HTC, jego obudowa nagrzała się do 55,4 stopni Celsjusza. Inne ubiegłoroczne smartfony z najwyższej półki osiągnęły dużo lepsze wyniki. Istnieje duże prawdopodobieństwo, że za zbyt wysoką temperaturę jest odpowiedzialny procesor Qualcomm Snapdragon 810.

Snapdragon-810-G-Flex-2-1000x750

Ta informacja jest potwierdzeniem wcześniejszych plotek na temat przegrzewających się Snapdragonów 810. Natomiast z drugiej strony LG deklaruje, że wspomniany procesor zasilający LG G Flex 2 oraz nadchodzący LG G4 jest jednym z najmniej “gorących” jednostek centralnych dostępnych na rynku. Jak widać na tytułowym zdjęciu, HTC One M9 osiąga wyraźnie wyższą temperaturę niż Apple Iphone 6, Samsung Galaxy Note 4, HTC One M8 czy też LG G3. Należy pamiętać, że testowana wersja HTC One M9 pracowała na oprogramowaniu w wersji beta, co mogło mieć wpływ na niepokojące rezultaty w benchmarku. Co ciekawe brakuje doniesień aby Snapdragon 810 zamontowany w LG G Flex 2 przegrzewał się. Miejmy nadzieję, że One M9 okaże się gorącym smartfonem, ale tylko i wyłącznie w przenośni.

Źródło: phonearena

Przemysław Wołoszyn
Sprawdź koniecznie

Podobne Artykuły