Pierwsze informacje o „Project Ara” ujrzały światło dzienne niemal równy rok temu – przez ten czas, prace nad smartfonem, którego specyfikację będzie można personalizować pod swoje potrzeby mocno ruszyły do przodu.
Wedle najnowszych wieści, pierwsze modele mają opuścić laboratoryjne zacisza już w styczniu przyszłego roku, a developerzy będą mieli do nich dostęp jeszcze w tym roku. Kolejną dosyć ciekawą informacją jest fakt, iż będziemy mogli wymieniać poszczególne moduły („klocki”) w trybie „hot-swap”, czyli po prostu w trakcie pracy urządzenia. Pozytywne efekty takiego rozwiązania dostrzeże chyba każdy – smartfon będzie można dostosowywać do poszczególnych sytuacji, okoliczności (praca, dom, dłuższy wyjazd) w mgnieniu oka. Wiadomość ta oczywiście nie dotyczy modułów procesora oraz ekranu – nie trzeba chyba podawać tego powodów.
Nikogo nie powinna również zaskoczyć informacja, iż modularny smartfon będzie bazował na najświeższej na moment swojej premiery wersji Androida – L.
Dla przypomnienia – będą dostępne 3 rozmiary szkieletów. Im większy, tym więcej modułów będzie w stanie pomieścić.
Biorąc pod uwagę bardzo niską cenę podstawki (ma ona wynosić 50$), która umożliwi nam złożenie telefonu „do kupy” oraz łatwą dostępność poszczególnych modułów (mają być one dostępne w Sklepie Play), można być naprawdę optymistycznie nastawionym na ten dosyć futurystyczny projekt.
Jesteście zainteresowani samodzielnym złożeniem telefonu, czy jednak wydaje Wam się, że klasyczne rozwiązania są bardziej praktyczne?
źródło: PhoneArena, GSMarena