Firma HiSilicon zaprezentowała dzisiaj, nowy chipset o nazwie Kirin 960. Procesor jest skonstruowany z 4 rdzeni Cortex-A73 oraz 4 rdzeni Cortex-A53. Chipset został wyprodukowany w procesie technologicznym 16nm FinFET, podobnie jak jego poprzednik – Kirin 955. Deklarowany wzrost wydajności o 15% wynika z zastosowania nowych rdzeni Cortex-A73. Dzięki nowym podzespołom, Kirin 960 ma się znacznie mniej przegrzewać. Producenci procesorów, zmagają się już od dłuższego czasu z problemem związanym z odprowadzaniem ciepła, a co za tym idzie z throttlingiem. Jeżeli zapewnienia producenta znajdą odzwierciedlenie w rzeczywistości, smartfony wyposażone w najnowszy chip nie będą spowalniały nawet pod największym obciążeniem.
Chipset posiada również nowoczesny układ graficzny Mali-G71. Jedną z zalet nowego GPU jest zredukowany 0 20% pobór mocy w stosunku do starszych układów graficzny. HiSilicon użył do budowy GPU aż 8 rdzeni, co przekłada się na wzrost wydajności o 180%. Biorąc pod uwagę tak ogromny przyrost mocy w połączeniu ze znaczną redukcją zużycia energii, chip Kirin 960 można z pewnością uznać za przełomowy.
Poza wzrostem wydajności, Kirin 960 umożliwia obsługę najnowszych modułów takich jak RAM w standardzie LPDDR4, modem LTE Cat.12/13 umożliwiający pobieranie danych z szybkością 600 Mb na sekundę oraz przesyłanie danych z szybkością 150 Mb na sekundę. Chip wspiera również technologię UFS 2.1, która umożliwia błyskawiczny zapis i odczyt danych na dysku twardym w smartfonie.
Źródło: gsmarena
